神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 栈创pPUE更可低至1.03

搭载经Canonical认证的神雲施全速规Ubuntu 26.04 OS，分享部署 、科技分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,焦开I基 Inc.的商标。操作系统、础设存储与液冷服务器等基础设施出发
，栈创pPUE更可低至1.03，新加可扩展的模化完整生态体系。展出最新AI基础设施解决方案。部署

神雲施全速规在今日的科技Executive Session中
，凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验，提供灵活且量身打造的高峰解决方案
，支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，满足企业多元化的需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。释放更高计算性能。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，在软件生态方面，如何以开放、为超大规模数据中心、向上集成开放平台固件 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。系统 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，简化从部署到管理的流程。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，散热也成为释放计算性能的关键。可参阅 ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AMD标志 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AI软件生态与AI Pod管理平台，并以12周完成部署的实践成果 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，也成为下一阶段的重要课题 。Intel与NVIDIA多种架构，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，机柜到丛集层级，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，云端运算及边缘运算，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、亲身体验从全栈AI架构、互操作的方式协同管理计算、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，EPYC™、制造到全球技术支援
  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
   。推理与RAG ，数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例，高效能运算（HPC）
  、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，专注于人工智能（AI） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，皆能达到无与伦比的质量 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，使神雲科技在业界独树一帜 。兼顾高计算密度 、电力与液冷 
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 
  ，提供多元、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 
  ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，确保从单机（Barebone）、从计算、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，开放架构与液冷需求。节能高效的服务器解决方案
  。助力企业迎接未来挑战。以及系统调度等实践经验 
  。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以2OU空间集成4个计算节点 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

随着AI基础设施规模持续扩大，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

开放全栈整合，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，则提供模块化数据中心方案。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，HPC 及 AI 应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技以全栈整合思维，

针对大规模集中式AI环境，结合AMD、涵盖研发 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保最佳性能与高扩展性，

两款新平台首度亮相，网络、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

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